■ 기본 정보
|
기업명 |
주식회사 벡스 |
|
공고명 |
하드웨어 엔지니어 채용 |
|
채용 직무 |
하드웨어 엔지니어 (0명) (신입지원 가능) |
|
기업 홈페이지 |
https://www.becscorp.co.kr/ |
|
참고 공고 |
https://www.jobkorea.co.kr/Recruit/GI_Read/50059494?Oem_Code=C1&PageGbn=ST&sc=225 |
㈜벡스는 TDR(Time Domain Reflectometry) 원천기술을 기반으로 케이블 진단 계측장비를 자체 개발·생산하는 기술 중심 기업입니다.
정부 등록 기업부설연구소를 중심으로 하드웨어와 펌웨어를 직접 설계합니다.
■ 1. 주요 업무
• 아날로그·디지털 회로 설계 및 회로도 작성
• PCB 아트웍 설계 및 설계 검토
• 시제품 제작, 동작 시험 및 검증
• 하드웨어 이슈 원인 분석 및 개선안 도출
• 부품 선정, 데이터시트 검토, BOM 관리
• 펌웨어·소프트웨어 개발 인력과 협업하여 시스템 통합
• 시제품 생산 라인 참여, 조립·검사 공정 확인 및 설계 반영
■ 2. 자격요건
• 4년제 대학 졸업 이상(졸업 예정자 지원 가능)
• 전기·전자·제어계측 등 관련 전공
• 회로도와 부품 데이터시트 해석 가능
• 오실로스코프, 멀티미터 등 기본 계측장비 사용 경험
■ 3. 우대사항
• 회로 설계 툴(Altium Designer, OrCAD, PADs, KiCad 등) 사용 경험
• 졸업 과제, 공모전, 개인 프로젝트 등 회로 제작 경험
• MCU를 활용한 회로 구성 또는 제어 실습 경험
• 아날로그 신호 처리 회로에 대한 이해
• PCB 아트웍 설계 및 EMI/EMC 대응 경험
• 전자 관련 자격증 보유(전자기사, 전자계산기기사 등)
■ 4. 근무조건
• 고용형태: 정규직
• 근무지: 본사 연구소 (서울특별시 금천구)
• 급여: 회사 내규에 따름 (면접 후 결정)
■ 5. 복지 및 혜택
• 리프레시: 연차, 여름휴가, 근로자의 날 휴무, 반차, 육아휴직
• 급여제도: 장기근속자 포상, 우수사원 포상, 퇴직금, 4대 보험, 장기근속수당
• 근무 환경: 회의실, 공기청정기, 노트북·사무용품 지급
■ 6. 채용절차
• 제출서류: 이력서, 포트폴리오, 자기소개서
• 전형절차: 서류전형 → 1차면접(매칭데이) → 2차면접(기술연구소) → 최종합격
■ 7. 유의사항
• 입사 후 수습기간 3개월이 적용됩니다.
• 입사지원 서류에 허위 사실이 확인될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.